第824章 芯片 上(1/2)

永不松动的螺母，这个螺母的原理，岛国的哈德洛克在自己的官网上有公布，人家根本就不怕你模仿。

这种永不松动的螺母，由一套两个凹凸螺母组成。

下方呈凸状的螺母，在加工制造时中心轴线稍许错动，起到楔子的作用。

上方呈凹状的螺母，则不作偏离中心轴线的加工，于是形成了锤子揳打楔子的锁紧功能。

这样的两个螺母合二为一，松动问题就迎刃而解了。

因为两个螺母的接触面有非常高的精度要求，国内目前应该是没有办法制造出这种防松动螺母

这也是哈德洛克公司毫不隐藏地把它的制造原理公布出来的重要原因。

道理看似很简单，但这样的螺母并不是那么容易被复制。

因为其中精细到极致的产品数据正是人家一点一点积累几十年研究总结出来的，别人一时是难以复制的。

“小戴，现在的次贷危机开始影响到岛国了吧？我看上周野村证券发布的消息，岛国的经济也已经开始受到了冲击，有没有可能我们在今年也收购一批岛国的小微企业呢？”，江辉突然有点眼馋这些企业的技术。

哈德洛克只是岛国无数的小微企业当中的一员，手机和汽车上的零件千千万万，许多都应该能够在岛国的小微企业之中找打一些独家的技术。

“也不是不可能，但是风险比较大，这些小微企业都是作坊式的家族企业，技术就掌握在几个人手中，你要是单单收购人家的公司，回头员工都走了的话，单单那些设备什么的，根本就不值钱”，对岛国的了解越深入，戴富乾就越觉得岛国的企业有多么的封闭的。

越是小企业，反而越保守，越封闭。

江辉要是在金融危机的时候去收购几家岛国的已经走上国际化的中大型企业，难度不见得就很高。

但是你去收购小微企业，这个外国人还真是不用轻易去尝试。

美国人做了岛国几十年的太上皇都没有搞定这个问题，江辉想要轻易搞定，哪里有那么容易呢。

“先留意一下吧，成不成另说。我们还是回过头来说电子元器件的发展问题吧”，江辉说道。

“那行，我就先从江总你刚才提到的芯片、主板和存储开始说吧”，朱正峰插话道。

作为光辉手机负责研发的副总，朱正峰对手机的各个零件无疑是了解的更加深刻的。

“所谓芯片，其实就是集成电路，是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。”

括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。”

“江总您肯定听说过摩尔定律吧”，朱正峰看了一样江辉说道。

“当然，你继续”，江辉瞟了一眼朱正峰说道。

“当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。

有一段时间，人们说摩尔定律失效了，英特尔自己都做不到了，也有人说实际上ic行业发展比摩尔定律更快了。

不论如何，全球半导体企业一直投入巨资研究新的制程工艺，其标志就是集成的半导体元件的线宽。

每一次制程工艺的进步，都带来更小的线宽，更小的功耗，更高的工作频率，能够集成更多的元件，有更强的性能。”

“半导体行业最先进的制程工艺从几十微米到几微米，再到几百纳米。130纳米，65纳米，45纳米，据说英特尔已经研发出来28纳米的技术，未来20纳米，16纳米，14纳米，10纳米……

每隔两三年就更新一代，不过基于这些线宽，各个厂家仍然有不同的工艺技术。

有时候线宽也只是一个商业宣传噱头，因为ic电路上的每一个晶体管都是由多种半导体材料搭建而成，每种材料的形状和线宽都可能不同，厂家选择最窄那个宣传，仿佛水平最高，实际上也许不那么高。

比如网上有很多讨论，英特尔的60纳米制程工艺在实际效果上要强于台积电的45纳米制程工艺。所以我们在评价一个ic厂的制程工艺是否先进的时候，线宽是一个重要的参考，但不是唯一的。”

虽然江辉听朱正峰说这些专业的知识有点晕，不过还是很认真的在听着，这很可能是关系到光辉集团未来几百亿甚至几千亿投资的事情呢，不认真不行。

“说道芯片，还有一个东西不得不提的，那就是晶圆。

晶圆是圆柱形的单晶硅切割成的圆形硅薄片，所有的ic都是在晶圆上加工而成的，然后经过切割和封装、测试，就是芯片成品。

显然，晶圆越大，能在晶圆上制造的ic就越多，成本就越低。

所以在半导体行业发展的近几十年里，晶圆的尺寸不断加大，从1英寸、2英寸、3英寸，发展到现在的主流6英寸，未来会有更大的晶圆。

原理上讲，用多少纳米线宽的制程工艺和晶圆的尺寸没有必然的联系，45纳米也可以用2英寸晶圆，但实际上ic工厂通常会采用那个时代最大的晶圆来降低成本。”