等将来实验室成型,或者有机会“借”到相关研究实验室的设备,再做正品。
碳钎维骨架,同理,技术难度不大,受限于设备原因,丁升只能先用钛合金骨架代替,碳纤维就留到二代升级的时候再用吧。
中心驱动器,这和主芯片一样,是大白的核心装备,不能图省事,一定要100还原。
相较于钢铁战甲的推动装置,大白的中心驱动器其实在在作用上更单一简单,所以设计制作难度对丁升来讲,并不大。
至于电源,老生常谈的事就不多讲了。
聚合物电池、高分子材料、高复合型聚能环一套素质三连,莽就完事。
等将来实验室成型,或者有机会“借”到相关研究实验室的设备,再做正品。
碳钎维骨架,同理,技术难度不大,受限于设备原因,丁升只能先用钛合金骨架代替,碳纤维就留到二代升级的时候再用吧。
中心驱动器,这和主芯片一样,是大白的核心装备,不能图省事,一定要100还原。
相较于钢铁战甲的推动装置,大白的中心驱动器其实在在作用上更单一简单,所以设计制作难度对丁升来讲,并不大。
至于电源,老生常谈的事就不多讲了。
聚合物电池、高分子材料、高复合型聚能环一套素质三连,莽就完事。