笔趣阁>玄幻奇幻>芯片的战争>第079章 两手都准备
连线,除此之外,可以简单地理解为整个过程就是把版图(包括形状、尺寸、层次)复制到一块半导体薄片中,其原理类似于胶片照相机的成像和冲洗过程,其中用到大量的各种形状的遮光罩,这些光罩决定了在半导体平面上各个层次的图形形状,在集成电路制造中被称为mask,俗称“光罩”或“掩膜”。

单次生产某个芯片的成本可以简单地以所使用到的ask越多说明芯片规模越大、越复杂,成本也就越高。相应地,fullask都是为某个芯片所用,显然这次投片的成本是很高的。只有在设计完全有把握成功并且准备大批量生产、商用的时候,才会采用fullmask方式,因为批量生产可以降低成本。

但是芯片设计往往是难度很大的,特别是对应新的研究课题,可能要经历多次投片才能进入商用。对很多设计者或者单位来说,其设计通常难于实现一次投片就获得成功批量商用,因此需要有小批量的样片生产需求,另外还有院校、科研机构和独立设计者,并不需要将芯片规模商用,只需要生产少量芯片来验证其设计结果,因此产生了mpw。


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